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多领域半导体零部件供应紧张 半导体领域迎来新一轮繁荣

8月13日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性半导体供应紧张,还扩展到了消费电子产品等诸多领域,相关产品的生产及销售,受到了影响。

在多领域半导体零部件供应紧张的情况下,半导体领域也迎来了新一轮的繁荣,无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商的业绩普遍强劲,晶圆代工商的产能普遍紧张,多家代工商的工厂满负荷运营,代工商也多次上调代工价格。

研究机构此前曾预计,在持续了近半年之后,汽车半导体供应在三季度会有改善,但短缺仍将持续。

但从机构的追踪研究来看,半导体供应紧张的状况,在三季度并未有缓解。机构的数据显示,7月份全球芯片的交付周期,也就是从下单到最终交付的时间,达到了20.2周,较6月份延长了8天,是相关机构自2017年开始追踪芯片交付周期以来的最长交付周期。

7月份的交付周期还没有好转,也就意味着半导体短缺还将持续一段时间,相关厂商的繁荣也还将持续一段时间。

而英文媒体在报道中表示,无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商发现当前的供应,无法满足客户的需求,供应紧张的状况预计将持续到2022年。

关键词: 半导体 零部件 供应 紧张

责任编辑:Rex_02

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