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荣耀30系列大底传感器曝光:1/1.3英寸

3月24日消息 今日,爆料网站slashleaks曝光了荣耀30系列的培训PPT。爆料显示,荣耀30系列将采用一款最新的索尼定制传感器,其大底尺寸达1/1.3英寸,超过了当前市面上所有传感器的尺寸。

目前尚不清楚采用这款传感器的具体机型。据荣耀业务部副总裁(产品)熊军民透露,荣耀30S将是荣耀30系列亮相的首款先锋之作。

荣耀30S将于3月30日在线上发布,一同亮相的还有新一代麒麟820 5G芯片。根据此前爆料,荣耀30S将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案,配备40W电源适配器。

IT之家了解到,麒麟820 5G芯片则将采用华为自研的达芬奇架构NPU,由7nm工艺制程打造,采用A76 CPU和G77 GPU,同时ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。

责任编辑:Rex_19

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