4月25日消息天风国际分析师郭明錤发布的分析报告指出，预期两款新款iPad Pro将在2019年四季度至2020年一季度进入量产，并首次配备高单价LCP软板。
郭明錤预测称，2款新款iPad Pro的尺寸与既有机型的尺寸相同(11吋与12.9吋)，并将首次采用LCP软板用于连接天线与主板，以降低讯号耗损与改善连网效能。郭明錤认为，iPad产品定位为生产力工具或是娱乐平台，在某些情境下对连网要求甚至高于手机，故采用LCP软板有利于改善使用者体验。郭明錤预测，2021年后的新款iPad将配备5G基频芯片与LCP软板，连网效能可望显著改善并有利提供创新使用体验(如AR)。
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责任编辑：Rex_02
