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小米申请背板结构专利 两个导热孔对称设置

随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强,这些电子设备的发热问题也越来越严重,而小米手机的过热也一度成为其诟病。随着小米对散热技术的研发深入,散热问题也得到改善,来看看小米手机如何散热。

电子设备通常包括设备本体和背板结构。设备本体内设置有CPU等功能部件,这些功能部件在运行过程中会不断放热,当温度过高时会严重影响功能部件自身的运行,导致电子设备发生卡顿等现象。

因此为了解决手机发热这个问题,小米早在16年2月3日申请了一项名为“电子设备的背板结构及电子设备”的发明专利,申请人为小米科技有限责任公司。

如上图,对称设置于热源左右两侧的两个导热孔,可以对热源在左右方向上发出的热量进行尽可能多地截断,并将这些热量传导至背板结构的左上角、右上角和下半部分等未被理想等温线覆盖的区域,使得整个背板结构在各个位置上的温度差值尽可能地缩小,不会造成局部烫手的超高温现象,有助于提升用户的使用体验。

小米手机曾是发烧友的代名词,也是冬天的暖手宝,而在手机的外部结构做出这样的创新设计之后,合理的分配手机产生的热量,从而可以达到给手机降温的目的。

责任编辑:Rex_08