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卢伟冰谈 Redmi K30 Pro 为何采用弹出式全面屏

3月19日消息今日上午,Redmi红米手机官方表示,Redmi K30 Pro采用极致全面屏设计。官方海报还显示,Redmi K30 Pro将搭载升降式前置摄像头。

卢伟冰发文称,这是一个“前窗摆孔”的时代。非常理解大家对于真全面屏的执念,因为我也有这个执念。无孔、无刘海、无水滴确实能给用户带来完整全面屏的视觉体验,但研发难度实在太大,所以弹出式全面屏设计在2020年成为孤独的风景。

卢伟冰表示,难度在以下方面:

1、5G手机元器件数量大幅度增加,以Redmi K30 Pro为例,元器件数量高达3885个,比上代K20 Pro增加了268%,数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难;

2、在元器件激增的前提下,前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战,原本一整块主板被分割出两个“大坑”,导致主板的利用率大幅度降低;

3、主板被分割后,散热就成为了一个巨大的问题,完整主板的最大优势就是散热非常均匀,居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导,而我们在有两个“大坑”的情况下,无法将热源居中;

4、还要保障大电量,以保证5G用户的续航需求。

所以Redmi 知难而进做了弹出式全面屏设计,是为了让这个“前窗摆孔”的时代有一抹独特的风景,手持Redmi K30 Pro而显得与众不同。

配置方面,Redmi K30 Pro将使用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1方案,采用线性马达与3435mm²面积的VC散热板,拥有标准版和变焦版两个版本

IT之家了解到,Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布。根据此前爆料,Redmi K30 Pro预计配备X55 5G基带,支持SA、NSA双模5G,搭载升降摄像头。

Redmi K30 Pro变焦版则预计支持OIS双防抖,主摄采用的是6400万像素索尼IMX686,有望标配33W电荷泵快充头。

关键词: 卢伟冰 Redmi

责任编辑:Rex_02

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