4月10日消息，据国外媒体报道，高通周二公布了一款专为加速人工智能工作的新芯片，旨在将其业务从手机芯片领域扩展到一个快速增长的市场，而该市场目前由英伟达和英特尔主导。
高通在旧金山的活动上表示，公司计划今年晚些时候开始与微软等合作伙伴测试这款Cloud AI 100芯片，并可能在2020年开始大规模生产。
高通新芯片是为人工智能研究人员所称的“推理(inference)”而设计的，即使用人工智能算法的过程。人工智能算法经过大量数据的“训练”，以便将音频转换为基于文本的请求。
分析人士认为，用于加速推理的芯片将成为人工智能芯片市场的最大组成部分。
此前，英伟达已经为“推理”工作发布了特殊芯片，英特尔正在与Facebook公司合作开发一款这种芯片，将于今年晚些时候发布。亚马逊的AWS和Alphabet的谷歌云计算部门等云计算供应商也在生产自己的推理芯片。
所有这些都意味着高通正紧随其竞争对手，进入了竞争激烈的人工智能芯片领域。
但高通总裁兼芯片部门主管克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，这家总部位于圣地亚哥的公司正在采取一种不同的方式，目标是服务于规模更小、更简单的数据中心。这些数据中心正在全球范围内蓬勃发展，这样消费者就能从联网应用更快的响应速度中受益。
为了服务于那些规模较小的“边缘”数据网站，高通正专注于人工智能芯片，这种芯片耗电量小，产生的热量少——这是高通在为手机制造芯片时开发的一种专长。
英特尔和英伟达等竞争对手生产的芯片更强大，在集中式数据中心占据主导地位。这些数据中心耗电量大，需要复杂的冷却系统。
阿蒙在旧金山的活动上称：“你不能依赖大楼里(数据中心)的空调(进行散热)，这是我们的赌注——在每瓦特的表现上是领先的。”
高通此前曾试图将其移动芯片专长用于数据中心销售，当时它的目标是通过销售基于手机芯片技术的CPU芯片，与英特尔的核心业务展开直接竞争。作为一项削减成本的措施，但这方面的努力已基本停止。
MoorInsights & Strategy创始人帕特里克·穆尔黑德表示:“我认为这是高通的一个良好开端，但他们在高性能加速器领域还有很多需要证明的地方。”(TechWeb编译)
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