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京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂以实现增产

京瓷宣布,将投资625亿日元扩建鹿儿岛县萨摩川内市的半导体零部件工厂。京瓷将在厂区内建设新厂房,计划2023年10月投入使用。随着高速通信标准5G普及、数据中心增加等,需求不断扩大,该公司将通过新建厂房,把半导体相关零部件的产能提高大约1成(按销售额计算)。

关键词: 数据中心 投入使用

责任编辑:Rex_02

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