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一线手机品牌悉数入场造芯

据腾讯《深网》报道,一线手机厂商 OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片,此前小米曾推出过自研澎湃 C1 ISP(图像信号处理器)芯片。

报道称,一位 OPPO 内部人士称,OPPO 自研的 ISP 芯片将首先搭载在明年年初上市的 Find X4 系列手机上,目前 OPPO 自研芯片项目团队已经有大概上千人。

至于 vivo,一位 vivo 内部人士称,vivo 两年前就秘密组建了自研芯片团队,名为“悦影”项目,目前团队大概有五六百人,首款产品是影像方向的,将在今年下半年上市的 X70 系列手机上首发。

报道还称,除了 ISP 芯片之外,OPPO、vivo 也在同步推进自研 SOC 计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。

IT之家了解到,ISP,即“Image Signal Processor”(图像信号处理器)的缩写,是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。ISP 所要做到的就是将“数字眼睛”的视力水平提高到“人类眼睛”的水平,让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。(作者:远洋)

关键词: 手机 品牌 入场 造芯

责任编辑:Rex_02

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