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高通侯明娟:智能网联技术推动汽车数字化变革

图为高通公司全球副总裁侯明娟在2021中国企业家博鳌论坛汽车分论坛暨2021汽车数智未来发展大会上发言

新华网博鳌12月4日电(凌纪伟)2021中国企业家博鳌论坛12月2-5日在海南博鳌召开。期间,在汽车分论坛暨2021汽车数智未来发展大会上,高通公司全球副总裁侯明娟围绕“智能网联技术推动汽车数字化变革”作主题演讲。 侯明娟表示,以5G和人工智能为代表的无线连接和移动计算技术,正在以前所未有的速度与汽车行业深入融合。高通将持续专注技术创新,通过骁龙数字底盘平台,为汽车合作伙伴提供领先的解决方案和服务。

“随着汽车产业驶入智能网联时代,汽车制造厂商拥抱新技术的速度非常快。”侯明娟说,越来越多高通在汽车领域的客户,计划在5G商用之后的2到3年内,推出支持5G的汽车。高通在中国市场的客户在应用5G技术方面速度非常快,优势非常突出。5G技术将会成为中国汽车厂商国际化战略中,一个非常明确的差异化选项。

据侯明娟介绍,高通作为一家无线通信技术公司,其实早在2002年就基于调制解调技术和通用汽车联合推出了车载网联解决方案,正式进入汽车领域。此后,高通又推出了3G、4G和5G汽车连接产品和蜂窝车联网等解决方案,每年都有很多新的产品和技术发布。

侯明娟说,现在许多知名国际和国内汽车厂商都是高通的客户。目前,全球共有超过1.5亿辆汽车采用了高通的技术和解决方案。在全球领先的25家汽车厂商中,已有23家采用了骁龙汽车数字座舱平台。目前,高通汽车解决方案订单总金额已经达到约100亿美元。在最近的18个月内,仅在国内,高通就和中国汽车厂商一起推出了超过20款车型。

会上,侯明娟重点介绍了骁龙汽车数字底盘平台。她说,这是高通面向下一代汽车打造的开放、可扩展、可升级的系统级平台,融合了高通在汽车领域众多的产品和技术组合,包括数字座舱、车载网联和C-V2X、ADAS和自动驾驶以及云侧终端管理四大业务领域。数字底盘平台将满足汽车制造商和一级供应商(Tier1)对于未来汽车在智能网联以及汽车架构方面的数字化变革需要。当前,这些技术组合正在助力全球和中国汽车合作伙伴们推出众多全新的车型。

演讲中,侯明娟分享了高通与汽车产业链在车载网联、数字座舱、自动驾驶等领域的多个实际合作案例。

侯明娟表示,高通植根中国,在汽车领域与中国汽车生态伙伴展开了深度合作,推动支持企业在物联网和车联网领域的创新,并投资了多家汽车生态创新型的企业,支持中国智能汽车技术的创新。高通公司与中国客户、产业深深地融为一体、密不可分。高通期待和全球汽车生态系统携手并进,不断赋能智能网联汽车和智慧出行,实现安全、智能、绿色和可持续的出行新纪元。

2021中国企业家博鳌论坛由新华社民族品牌工程办公室、新华网、新华社新闻信息中心、中国经济信息社、中国财富传媒集团、新华社新媒体中心、新华每日电讯和半月谈杂志社主办,论坛探索数字转型新机遇,绿色发展新路径,共谋“十四五”中国经济高质量发展新征程。

关键词: 智能网联

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