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9月29日，高通联合全球领先的物联网解决方案供应商上海移远通信技术股份有限公司，在2022 MWC拉斯维加斯移远通信的展台展示了PC/笔记本电脑行业首款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组，该特性在Wi-Fi连接较弱的场景下可显著提高数据传输速率。
Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合能够按需利用蜂窝数据为较弱的Wi-Fi连接提供补充，以显著提升高速数据传输速率，同时将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平。这一智能的自适应特性能够在Wi-Fi连接较弱的场景下显著提升用户的上网体验，包括Wi-Fi信号较弱或过载的情况，同时还能将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平，从而降低数据流量使用对用户资费的影响。
此次演示采用了搭载骁龙®X65/X62/X55 5G调制解调器及射频系统的移远通信5G蜂窝模组RM502Q-AE和RM520N-GL，并通过双方工程团队开发的应用程序，为商用笔记本电脑提供连接支持。
多年来，高通技术公司一直在管理一项技术增值服务（Tech VAS）项目，该项目由高通公司通过其高通技术许可业务（QTL）部门提供支持，旨在推动移动生态系统发展，助力行业开发和部署最先进、通常也是最复杂的技术，从而成为其全球领先发明的补充。作为Tech VAS项目的一部分，蜂窝链路聚合功能已在部分智能手机中实现商用，但此次与移远通信的合作，是该项技术首次被引入PC/笔记本电脑市场。
高通公司工程技术副总裁An Chen表示：“此次Tech VAS团队提供的服务只是众多案例之一，展现了高通公司持续引领先进技术开发，并通过技术协作赋能合作伙伴以推动生态系统健康发展。当移远通信等合作伙伴将采用高通基础研发技术的终端成功推向市场时，我们认为每个人都将从中受益。此次合作是我们依托高通技术专长和领导力支持客户实现差异化、拓展全球业务并取得成功的又一例证。”
移远通信产品规划副总裁Neset Yalcinkaya表示：“我们对在MWC拉斯维加斯成功进行的演示倍感自豪，移远通信很高兴能与高通技术公司成功合作。移远通信成立于2010年，旨在追求‘成就智慧地球’的梦想。我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来，推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适和安全的生活。”
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