罗博特科获75家机构调研：在光网络传输大力发展的背景下，AI应用不仅带来了对算力的挑战，同时对光通讯带宽容量的需求也越来越高（附调研问答）_今日热讯

罗博特科（300757）5月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年5月18日接受75家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司及公司参股公司ficonTEC的整体情况介绍（一）董事会秘书李良玉女士向各位参会方介绍了公司整体情况： 随着公司的不断发展，公司逐步明确了以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展战略。一方面，我们将光伏自动化、智能化业务作为我们的基本盘来打造。在横向层面，自2022年下半年开始光伏电池主流技术路径逐步转变为TopCon，公司紧跟着光伏电池技术迭代趋势，适时推出具有竞争性的高效电池配套核心设备及整体解决方案，取得了TopCon技术路径下市场占有率较高的订单量，截至到年度报告披露之日，公司的在手订单金额约为人民币12.17亿元，截至到目前公司新增订单情况良好；在纵向层面，公司逐步切入了工艺设备赛道，进行了相应的布局。公司分别在前端和后端布局了湿法工艺设备业务和铜电镀设备业务，在铜电镀设备业务方面公司与国电投新能源合作进展顺利，设备第二阶段测试的各项指标已基本达到了公司与国电投新能源的协议指标，公司与国电投新能源将在前述指标的基础上进一步合作并优化方案，共谋进一步的发展。另一方面，公司在深耕光伏行业同时，在泛半导体业务领域也有多年的战略布局和资本运作。公司主要通过牵头财团收购ficonTEC作为契机迅速进入光电子、半导体高端装备行业，泛半导体业务将为公司打造第二增长曲线。 （二）ficonTEC中国区负责人向各位参会方介绍了公司参股公司ficonTEC整体情况： ficonTEC自2000年成立至今不管是在人员和业务规模的扩张方面，还是在市占率水平的提升方面，都取得了飞速的发展。ficonTEC专注于光电子产业高精度自动化组装、检测及测试，客户包括Intel、Cisco、华为、Finisar等全球知名的光电、通信、半导体科技公司。从工艺角度来看，ficonTEC的产品线主要涉及的工艺阶段包括测试检测、贴装、透镜和光纤耦合及产品的老化和测试；从市场的应用领域来看，ficonTEC的产品可应用的领域主要包括：光通信/高速通信光模块、智能驾驶（激光雷达、光学传感器生产）、大功率激光器、量子计算/AR、VR、生物科学（医疗传感器、气体检测传感器）五大领域。ficonTEC产品技术门槛高、仿制难度大，其核心算法和专有技术（Know-How）是公司长期技术积累的结果，为ficonTEC取得良好的市场占有率打下了基础。 二、问题交流

问：今年光模块市场受AI迅速发展的影响整体有较大的增长，今年ficonTEC订单情况和客户结构的情况，方便跟我们交流一下么？

答：在光网络传输大力发展的背景下，AI应用不仅带来了对算力的挑战，同时对光通讯带宽容量的需求也越来越高。我们从光模块整个发展趋势以及今年市场上对高速800G光模块设备的预测来看，光模块的市场规模在未来会持续保持增长态势，800G光模块将是未来技术演进趋势。目前ficonTEC在光模块领域新增的设备订单有超过90%的份额都是应用于800G光模块设备，其中包括耦合和贴装的设备。在光模块市场需求强劲的大背景下，ficonTEC第一季度整体的销售额和去年同期相比大幅增长，光模块领域为ficonTEC整体的销售额提供了占比较高的增长量。ficonTEC的客户结构从技术路径来区分，大致可以分为两种类型：第一种类型是全硅光方案，ficonTEC国外的客户如博通、Intel、Ciena等采用的基本是全硅光方案；第二种类型是硅光辅助方案，由于我们国内对芯片的一些限制，导致芯片流片便利性不足，因此国内的客户基本采用的是硅光辅助方案。 ficonTEC能够针对客户适用的方案，为客户提供良好的设备和服务。

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问：ficonTEC贴片设备除了应用于光模块，还能用于半导体封装的贴片么？

答：目前ficonTEC光芯片的贴装后的精度已经可以做到正负0.5μm，而半导体的最高贴装精度约为正负5~7μm，从技术层面来看，ficonTEC的贴片设备做半导体的贴装是没有障碍的。此外，3D封装带来的新的挑战和对精度的高要求也会为我们在半导体领域的业务拓展带来更多的机会，从而进一步提高ficonTEC的市场竞争力，巩固并加强ficonTEC雄厚的技术实力以及在光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装方面全球领先的技术实力及品牌影响力。

问：光模块的封装和半导体的封装有什么区别？

答：从整个光模块的贴装来看，光模块领域涉及到光的应用，对耦合准确性要求较高，因此与半导体的贴装相比，光芯片对贴装的精度要求会更高。而半导体主要是通过电连接，对贴装精度的要求略低，但是随着半导体芯片的密度越来越大，半导体芯片的焊盘尺寸及间距变得越来越小，在此基础上半导体芯片与底座贴装的精度要求会更高。基于前述光模块和半导体贴装的区别，我们认为不同的领域和应用对贴装精度有不同的要求，需要使用适当的技术和工具来保证产品质量和性能。

问：ficonTEC在光通信/高速通信光模块这个领域的市占率大概是多少？客户在光模块方面今年及明年的需求的体量大概是多少？

答：ficonTEC的产品主要是在硅光领域，市占率是处于较高的水平的。客户在光模块方面需求的体量总体呈现增长的态势，即使在google、facebook等国际化大客户需求未完全释放的情况下，从ficonTEC今年一季度的财务数据来看，今年相较于去年同期已经实现了大幅的增长。我们认为，今年下半年随着客户需求的逐步释放，ficonTEC在硅光业务领域的订单增长量还会有进一步的提升。

问：ficonTEC的收购一直没有完成，公司是遇到什么阻力了么？

答：首先我们要强调的是，公司在收购ficonTEC的事项上没有受到阻力。由公司牵头联合财团对德国ficonTEC80%控股权的收购交易已经在2020年11月完成，在此交易之前已经完成了德国方面的必要审批和备案手续，之后斐控泰克又陆续收购了德国标的公司13.03%股权。而公司对于收购财团成员所持股权的交易事项，公司将待相应的时机成熟后拟择机重启收购事项。 公司的重启安排将更加审慎，将综合考量各种影响进度的相关工作安排情况，公司如重启相关运作项目也将按照相关法律法规的要求及时履行相应流程并公开披露，具体交易方式届时敬请留意公司相关公告。

问：假如后期ficonTEC收购完成，在人员安排、经营管理等的规划是什么样的，是否带来一些变化？

答：一方面，ficonTEC的收购是从2019年开始的，到2020年10月，罗博特科牵头联合财团完成对ficonTEC80%股权的收购，完成收购后ficonTEC依然是作为一个独立的主体运营，其核心团队也非常稳定，当然随着业务规模的扩张，我们的团队也在不断壮大。 另一方面，随着ficonTEC客户订单的不断增长，加之前几年的全球范围内的特殊宏观状况的背景下，给ficonTEC的运营管理、交付周期等方面都带了一些实际的挑战，但是随着整体宏观情况的好转，ficonTEC人员安排和经营管理方面已经在逐步的提升。被收购后，罗博特科在后续过程中也为ficonTEC的运营提供了很多良好的建议，ficonTEC在很多方面也借鉴了罗博特科在光伏自动化、智能化业务领域良好的运营管理经验。在经营管理方面逐步提升主要体现在以下三点：第一，从全定制转变为标准化流程；第二，从项目制转变为产品制； 第三，从“金字塔式”的多层管理转变为扁平化管理。通过这三个方面的调整帮助ficonTEC提升了交付及验收的效率和能力，较大程度的缩短了交付及验收的周期。 最后，ficonTEC中国也发生了较大的转变，从原来比较单一的销售、售服职能提升为目前具有和德国总部技术同步向前发展，能够满足为中国客户提供设计、产品组装交付、服务等全面的需求。 此外，在部分案例中，因为有罗博特科的支持，我们取得了由于双方协同带来的新的市场机会，例如我们获得了全球知名汽车电子客户的整线的订单; 罗博特科智能科技股份有限公司的主营业务为研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（R2Fab）。主要产品主要有新能源设备、LED及半导体领域相关生产设备、制程设备及相关配套自动化设备、汽车精密零部件领域智能自动化设备。报告期内，公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书91项，其中实用新型专利87项；外观设计专利4项；新增软件著作权10项；新增国内商标注册证2项。截至2021年12月31日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书280项(其中：发明专利11项，实用新型专利265项，外观设计专利4项)和37项软件著作权，国内商标注册证25项，掌握多项核心技术。

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责任编辑：Rex_22