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龙芯中科在互动平台表示,预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品;预计四季度公司会发布3A6000,争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。关于GPGPU,目前已经完成相关IP的设计,正在验证优化过程中,第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片,在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片,计划于2024年下半年流片。
(文章来源:第一财经)
关键词:
责任编辑:Rex_31
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龙芯中科在互动平台表示,预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品;预计四季度公司会发布3A6000,争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。关于GPGPU,目前已经完成相关IP的设计,正在验证优化过程中,第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片,在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片,计划于2024年下半年流片。
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