新华网苏州5月26日电（记者凌纪伟）“苏州高铁新城·Qualcomm（高通）中国·中科创达联合创新中心”5月25日在苏州市相城区正式启用。联合创新中心立足智能网联汽车方向，将推进和支持车联网技术发展和应用。
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成立联合创新中心有何用意，如何看待智能驾驶前景，如何合作推动行业创新？围绕上述话题，记者在联合创新中心揭牌当日采访了高通公司中国区董事长孟樸、中科创达董事长兼CEO赵鸿飞。
合作打造生态让创新更容易
新成立的联合创新中心是高通与中国合作伙伴共建的第六家联合创新中心，也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。
图为高通公司中国区董事长孟樸
谈及成立联合创新中心的初衷，孟樸表示，一方面高通非常看好智能网联汽车行业，希望把过去助力打造智能手机移动生态系统的成功经验带入到智能网联汽车领域。高通期待通过各种各样的合作方式，包括成立联合创新中心，共同推动产业链合作，推动智能网联汽车产业在中国加速发展；此外，高通长期在华发展，一直非常看好中国经济长期向好的趋势。希望通过多举办活动，推动产业的合作与进步，也希望大家能够看到，高通作为一家跨国企业，会继续创造与大家一起沟通的机会。
联合创新中心是一种已被验证的、成功的创新合作模式。“联合创新是一种很好的形式，让我们能够在中国开发创新的产品，与产业界合作，将成果分享，并且吸引更多的合作伙伴，推动生态系统和整个中国产业的发展和创新。”孟樸说。
本次新成立的联合创新中心也是中科创达参与打造的第三家联合创新中心。多年来，双方一起合作推动移动智能产业在中国的发展。
图为中科创达董事长兼CEO赵鸿飞
赵鸿飞表示，高通和中科创达处在整个计算和连接产业的上游。未来几十年，中国的汽车工业会因为移动通信和计算而产生一些根本性的变革。中科创达将和高通合作，让整个产业，无论是算法厂商、整车厂商，还是零部件厂商，都能够受益于这个联合创新中心，让下游创新变得更容易。
中国将进入全自动驾驶前列
通常将自动驾驶分为两类——辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（Autonomous Driving）。孟樸相信，随着技术进步和社会发展的交替，完全实现自动驾驶终会实现。
孟樸说，客户采用高通的方案发展L2-L4级别自动驾驶，很多技术解决方案越来越成熟。“我认为技术上还将进一步演进，包括高精度地图、高精度地位，以及目前国家和业界都在推动的车联网（V2X），即汽车和周围的城市路灯、城市交通系统，未来和人以及其他车辆直接连接，这些技术都能够帮助实现最终程度的自动驾驶。”
孟樸提到，“在中国的汽车行业里，实际上正在发生着两项不同的产业技术革命，一个是新能源，另一个是智能网联。这两个原本并不相干的技术由于爆发的时间点相近，因而在发展上也同步了，两者叠加起来产生的动能变得非常强，进一步带动了中国相关产业的发展。”他说，中国新能源车和智能网联汽车带来的技术革命叠加，将推动中国成为全球最早实现全自动驾驶的国家之一。
图为联合创新中心展示厅内景
“总体来说，辅助驾驶和未来无人驾驶是当下国内创新公司投入的重点赛道和方向。”赵鸿飞表示，受限于成本过高，单车智能不能依据场景单独完全实现。对L4级来说，重点应该放在车路协同、车和车之间交互，以及车和路之间交互标准技术的投入上，这些可能会加速L4的发展，而在汽车领域应该尽量标准化。
融合发展支持汽车厂商创新
作为全球最大的无晶圆半导体设计公司，高通的技术主要体现在移动通信和移动计算两个方面。孟樸说，随着5G成为通用无线连接平台，移动终端的定义从以前较为狭隘的智能手机扩展到几乎所有的终端，其中就包括汽车。
图为联合创新中心展示厅内景
孟樸提到，从智能网联化来看，汽车就是一个智能终端，它拥有许多自有的特性，同时也具有许多共性。“随着智能网联的趋势，汽车这个终端又有很多新的发展方向。所以高通公司打造了‘骁龙数字底盘’，它代表了高通今后在智能网联发展道路上所希望做的一些事情。”
骁龙数字底盘是面向智能网联汽车的完整数字平台，包含骁龙汽车智联平台、数字座舱、智能驾驶和车对云领域的解决方案。其中，过去两年大约有80多款中国的新能源车采用了高通公司的数字座舱解决方案。
赵鸿飞表示，舱驾的融合是汽车发展的一个趋势，即汽车变成一个计算中心，从而支持所有的应用和算法运行。
赵鸿飞认为，通过舱驾融合和整车融合会大幅降低整个汽车的成本，同时简化制造、生产包括整个线路和设计。“我认为高通正在引领这方面的创新。当然，相应的操作系统也会进行提升和改进，中科创达也会推出整车操作系统来应对这个趋势。这对未来10年汽车工业的发展会有非常大的支撑和意义。”
无论是做智能硬件还是汽车，始终都需要和芯片厂商进行深度融合，才能使其推理性能和效能达到最高。赵鸿飞说，中科创达将继续在深度融合领域与高通进行联合创新。
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