(资料图片)
6月21日盘中消息，13点1分惠伦晶体（300460）触及涨停板。目前价格11.75，上涨20.02%。其所属行业元件目前下跌。领涨股为金禄电子。该股为手机产业链，被动元件，苹果产业链概念热股。
惠伦晶体的投资逻辑如下：
1、国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一；主营SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器，产品应用于智能手机、可穿戴设备等，客户包括小米手机、荣耀、苹果等
2、石英晶体元器件生产企业；公司以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并处于试产阶段，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力；21年电子元器件收入6.28亿元，营收占比95.84%
3、压电石英晶体元器件系列产品生产商；公司产品在苹果的手机、智能穿戴设备等均有应用，且以小型化1612尺寸产品为主
6月20日的资金流向数据方面，主力资金净流出69.14万元，占总成交额1.0%，游资资金净流入580.5万元，占总成交额8.37%，散户资金净流出511.37万元，占总成交额7.37%。
关键词：
责任编辑：Rex_21
